182手机网 通讯 5G需求怎样的衬底技术?如何从晶圆源头为芯片设计及流片打好地基

5G需求怎样的衬底技术?如何从晶圆源头为芯片设计及流片打好地基

目前,全球芯片短缺问题日益严重。2021年伊始,国内手机行业因为手机芯片紧缺,众多手机厂商发布新机型却难有现货发售,纷纷表示今年芯片不是缺,是非常缺。目前,为了向市场交付解决方案,行业面临着一些挑战,包括需要超越摩尔定律,寻找新型的体系架构、新

目前,全球芯片短缺问题日益严重。2021年伊始,国内手机行业因为手机芯片紧缺,众多手机厂商发布新机型却难有现货发售,纷纷表示“今年芯片不是缺,是非常缺”。目前,为了向市场交付解决方案,行业面临着一些挑战,包括需要超越摩尔定律,寻找新型的体系架构、新型的结构、新型的材料以及新的缩减尺寸的方法,以及采用最先进的封装技术。
 
 
  对于半导体行业以及整个电子产品领域而言,5G、人工智能以及高效节能是最近十年的主要驱动趋势。优化衬底作为半导体生态系统的重要组成部分,在这三种趋势中均扮演着关键角色。根据Soitec每年更新的优化衬底最新进展数据显示,行业对衬底的芯片设计需求日益凸显,主要应用领域的采纳率也在逐年提升。Thomas Piliszczuk介绍说:“优化衬底和消费电子应用方面的联系从未像现在这样密切、强大。”
 
 半导体行业的关键因素包括了性能、功耗、上市时间、所占面积等。优化衬底是突破限制和挑战的方法之一,通过从晶圆“源头”入手,改善晶体管的性能,为后续设计和流片打好“地基”。近日,半导体优化衬底商Soitec举办媒体交流会。Soitec全球战略负责人Thomas Piliszczuk、Soitec首席运营官兼全球业务部主管Bernard Aspar、Soitec全球销售主管Calvin Chen、Soitec中国区战略发展总监张万鹏分享了Soitec的2021年计划,并重点讲述了5G的到来为公司带来的新机遇以及 Soitec在硅基及第三代半导体材料的布局。
 

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作者: dawei

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