包装盒泄天机:小米Note 3最快下月发

有网友曝光了所谓小米Note 3的包装盒,并强调今天小米要宣布的就是跟这款手机有关的消息。其实,之前产业链已经不止一次的给出消息,小米Note 3已经准备的差不多,今年8、9月份发。

iPhone 8电池大曝光:容量少的抓狂

iPhone 8已经曝光到现在,其外形、配置、售价等我们都已经有了大概的了解了,现在另外一个关心问题就是,它内置的电池会不会有所突破?

iPhone 7s CAD 文件曝光,无线充电后壳

最近媒体的注意力都被 iPhone 8 带走了,很少有关于今年另外两款 iPhone 的消息。现在终于有消息了,Technobuffalo 独家曝光了下一代 iPhone 7s 的 CAD 工程图照片,其中泄露诸多细节。

三星Galaxy Note8国行售价曝光:6288元起

作为今年最受人瞩目的旗舰之一,关于三星Note8的各种爆料消息已经是满天飞了,也从侧面说明了大众对这款新机的期待和关注。

苹果新专利3D测绘曝光 AR或加入手势控制

苹果公司一项新发布的专利显示,这位科技巨头可能正在致力于研发3D测绘技术,它有希望使增强现实技术成为更加真实的体验。

苹果新专利3D测绘曝光:AR或加入手势控制

苹果公司一项新发布的专利显示,这位科技巨头可能正在致力于研发3D测绘技术,它有希望使增强现实技术成为更加真实的体验。

iPhone 7s设计图曝光:或支持无线充电

此前曝光今年下半年将发布三款iPhone产品,除了倍受瞩目的iPhone 8之外,也包括iPhone7s以及7s Plus,根据外媒最新的消息,7s系列将在硬件配置方面进行小幅度的升级,但外观的变化还是比较大的,据悉7s系列将由此前的金属机身换成玻璃材质。

索尼Xperia XZ1大曝光: 全金属无断点

爆料大神@Onleaks带来了索尼Xperia XZ1 360度渲染图,如图所示,与之前发布的XZ在外观设计上有所传承,同样采用了“Unified Design合一设计”的设计语言。

华硕Zenfone4配置曝光:搭骁龙660处理器

华硕将于8月17日发布Zenfone 4系列新机,包括搭载骁龙630的Zenfone 4、搭载骁龙835的Zenfone 4 Pro,搭载骁龙660的Zenfone 4以及Zenfone 4 Selfie Pro。

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