9月台积电将断供，SIA等向美国申请将手机芯片列为标准品能否救华为
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高通骁龙 875 已投产 内部代号曝光：Lahaina
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高通骁龙875处理器内部代号曝光：Lahaina
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外媒：联发科明年二季度推出天玑2000旗舰5G处理器 5nm工艺制造
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华为、小米和OPPO将采用联发科最新5G SoC天玑720
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联发科天玑720要来了 5G手机价格还能继续降
中关村在线消息：5G手机竞争激烈，芯片市场同样酣战正酣，作为早早入局的手机芯片厂商，2020年的联发科可谓意气风发。前有天玑1000系列披荆斩棘，后有天玑800系列开疆拓土，而今又有新消息传来：天玑7205GSoC也将于7。
联发科天玑720中端芯片发布 7nm制程支持双模5G
【手机中国新闻】7月23日，联发科技宣布推出最新5G SoC——天玑720，进一步推动5G中端智能手机的普及。该芯片采用7nm制程，集成低功耗5G调制解调器，支持Sub-6GHz频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，以及5G和4G双
联发科天玑720中端芯片发布 7nm制程且支持双模5G
联发科天玑720中端芯片发布 7nm制程且支持双模5G
外媒：联发科三季度推出天玑600 5G处理器 年底发布天玑400
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realme 6i发布时间确认 售价低于1400元
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