云端AI芯片的格局可能被微软、阿里、IPU改变

相比在硬件性能上超越英伟达,软件生态的赶超难度显然更大。 作者 | 包永刚 英伟达在云端AI训练芯片市场超九成的市占率让新入局的竞争者们都将枪口指向这家当红AI公司。声称AI性能比英伟达GPU的新产品不少,但真正突破英伟达护城河的现在仍未看到。 相比在硬

高通中端芯片曝光:属7系芯片,性能或能与骁龙865一刚

高通又要放大招了?

加码自研芯片打破制裁,华为公布芯片专利

企查查APP显示,华为技术有限公司于12月22日公布一项“数据处理方法、光传输设备及数字处理芯片”专利,公开号为CN112118073A,申请人地址为广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼,企查查专利摘要显示:本申请实施例。

麒麟9000、骁龙888性能PK:GPU几乎打平手

外媒晒出了骁龙888的性能,而从实际测试情况看,与上一代骁龙865相比,CPU性能提升25%,GPU性能提升35%。高通骁龙888处理器的图形处理能力要比当上代处理器高55%。而高通之前认为图形改进在35%左右。 此外,测试对。

苹果A17芯片都安排上了 台积电宣布2023年投产3nm+

苹果在2020年推出了A14芯片,按照这个规律算,A17就要到2023年了。如果说今年的A14芯片最大的进步在于使用了台积电最先进的5nm工艺,那么A17呢?今天,台积电又宣布,将会在2023年推出3nm工艺的增强版,命名为“3nmP。

三星为何缺席高通骁龙 888?自研芯片的小算盘

在高通首发骁龙888的峰会上,三星并未出现在宣传页面之上,引发了不小的猜测。三星的缺席是因为价格原因还是产业趋势?从成本上看,三星自研芯片要比向高通购买芯片的成本低很多,甚至还能向外输出,再赚一笔。这也是。

苹果 iPad 9 不仅要用 A13 芯片,起售价也会降低

如果价格不变,但是改成 64GB 起步并且砍掉 128GB 版本的话,就比较麻烦了。

纯国产自研芯片、新增IP69K防水认证,5G户外旗舰手机AGM X5发布

12月11日,今天下午,AGM手机在各大直播平台举行AGM X5 5G户外旗舰新品发布会,正式发布AGM X5 5G这款三防新品。这款新品继承了AGM一脉相承的血统,以三防为核心卖点,同时在性能、通信、外观设计上也颇具优势,它具有坚固的三防机身、纯国产自研的处理器,5G

天玑 1000+ 高能芯片加持,OPPO Reno5 Pro 性能真的很能打

如果你想入手一台轻薄且性能硬核的手机,OPPO Reno5 Pro 是非常合适的选择。

联发科公布最新5G芯片天玑700 采用八核架构

中关村在线消息:2020年11月11日,MediaTek公布了旗下天玑系列最新的5G芯片产品——天玑700。该芯片由7nm制程工艺打造,支持目前先进的5G技术。天玑700MediaTek天玑700芯片采用7nm制程工艺,CPU部分为八核架构,包含。

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