新芯片将打压5G无线传输窃听者
据最新一期《自然电子学》杂志发表的论文，美国研究人员开发出一种新的毫米波无线微芯片，该芯片实现了一种可防止拦截的安全无线传输方式，同时又不会降低5G网络的效率和速度。该技术将使窃听5G等高频无线传输变得非常具有挑战性。 现有通信加密方法可能难以
全球芯片缺乏 大量假冒半导体芯片进入日本市场
据日经亚洲报道，大量假冒半导体进入紧俏的日本市场，催生了一个芯片侦探的新业务。 日本半导体经销商 CoreStaff 称其收到的半导体鉴定咨询量比一年前增加 3～4 倍，多家芯片交易商开始收费出售其检测能力，用于鉴定芯片真伪。 一、假芯片盛行，鉴定需求较上
联发科只有一家公司有芯片发热问题 但不是我们
据国内媒体报道，天玑9000发布之后，联发科高管在采访中表示，他们对这款产品非常有信心，正在向主要客户提供样品，得到的反馈也很积极。 联发科公司的副总裁兼营销总经理表示：现在只有一家公司在发热方面有问题。而且不是我们。 联发科：只有一家公司有芯片
台积电在日首家芯片工厂获得政府补贴 将于2024年底量产
日本政府将从其2021财年补充预算中，拨出约6000亿日元（约合52亿美元）来支持先进的半导体制造商，约4000亿日元用于投资台积电在日本西南部熊本县建立的一家新工厂，台积电本月早些时候宣布，将与索尼公司联合在日本建造首家芯片工厂。 据报道，台积电在日本
三星新芯片工厂规划明年上半年动工 台积电竞争加剧
据国外媒体报道，三星电子在当地时间周二已宣布，他们在美国的第二座芯片工厂，已选定建在得克萨斯州泰勒市，计划明年上半年动工，目标是 2024 年下半年投产，预计投资 170 亿美元。 有外媒在报道中表示，由于台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂，也是计划在
报告称芯荒启动收尾 芯片供应或在2022年中期恢复正常
在所有细分市场都经历了一段时间的短缺之后，目前的观点是，尽管汽车芯片等一些产品短缺可能会在 2022 年持续，但大部分芯片供应可能会在 2022 年中期恢复相对正常。 当前的半导体和 IC 封装短缺浪潮预计将持续到 2022 年，但也有迹象表明供应可能最终会赶上
麒麟芯片不死 华为表态必须能解决海思卡脖子问题
由于美国的四轮制裁，华为现在面临着芯片卡脖子的问题，海思部门自研的麒麟芯片能设计但无法生产，现在已经绝版了。不过华为轮值董事长郭平表态称一定会建立起这个产业链。 在与新员工的会谈中，郭平回应了20212实验室部门的员工的提问，谈到了华为是否会对20
自研芯片Tensor加持！谷歌高管明示Pixel 6系列售价昂贵
根据曝光的信息，谷歌Pixel 6系列搭载自研芯片Tensor，谷歌及谷歌母公司Alphabet CEO Sundar Pichai介绍，谷歌定制的Tensor芯片历时4年打造，是谷歌Pixel系列史上最伟大的创新。 除此之外，谷歌Pixel 6系列还有望配备12GB内存。 负责谷歌硬件的高管Rick Oster
小米12率先搭载骁龙898芯片搭载X65 5G调制解调器 最大下行速度为
可靠的泄密者 Digital Chat Station 透露，小米和摩托罗拉将成为首批配备骁龙 898 手机的两家制造商。他表示，Moto 的目标是在今年年底推出手机，但小米将再次成为新高通芯片的先驱。 与此同时，另一位泄密者 IceUniverse 分享了即将推出的骁龙 898 芯片的 Ge
5G芯片标杆！摩托罗拉宣布全球首发商用骁龙8
摩托罗拉在北京举行新品发布会，正式推出摩托罗拉edge X30。 在详细介绍摩托罗拉edge X30之前，联想中国区手机业务部总经理陈劲宣布， 摩托罗拉edge X30全球首发高通骁龙8平台。 陈劲强调，骁龙8平台拥有迄今为止最强悍的性能表现，是 5G手机芯片的天花板，
