明年新iPhone用苹果自研电源管理芯片
A系列芯片已经无数次证明了苹果IC设计团队的超强功力，在踢掉Imagination自研GPU、甩脸高通涉足基带后，苹果的触手再一次伸展，据日经新闻报道，在明年的iPhone上，苹果将直接使用自家的电源管理芯片(power management chip)。
与苹果等巨头起摩擦 高通巨额专利费松动
在消费级市场，高通以“芯片巨头”驰名。但事实上，芯片技术在高通技术总积累中的占比低于10%，高通是不折不扣的通信技术公司，且从2G时代以来长期扮演着通信标准的引领者。
新款一体机 iMac Pro 搭载A10芯片
我们几乎可以确定，马上将要开售的新款一体机 iMac Pro 除了强大的性能外，它还将带来意外的惊喜 —— 内置 A10 Fusion 芯片，也就是 iPhone 7/7 Plus 的性能之源。
明年苹果或全面移除iOS设备中高通芯片
目前，苹果与高通之间的法律战争正在进行之中。根据华尔街日报的消息，苹果正在考虑移除 2018 年 iPhone 和 iPad 中的高通 LTE 芯片。苹果计划在下一代 iOS 设备中使用来自英特尔和联发科的 LTE 芯片。与此同时，高通不再向苹果提供测试 LTE 芯片的软件，
苹果欲推翻5.06亿美元芯片专利侵权判决
北京时间10月27日报道，今年7月，美国法官判定苹果公司侵犯了美国威斯康星大学麦迪逊分校的一项芯片效率专利，裁定苹果赔偿5.06亿美元，现在，苹果对这一判决提出了上诉。
三星移动芯片跟进人工智能
上周，华为年度旗舰Mate10终于降临国内，对于这款重磅新机来说，其中一个重要卖点就是，强大的AI能力，背后是麒麟970功劳。麒麟970着重突出了手机的AI能力，而这也是手…
小米澎湃芯片突破之路艰难
原标题：小米澎湃芯片突破之路艰难小米手机起死回生，又火了，真为中国品牌高兴。据雷军最近称，小米手机销量又窜到一个月销售1000万台，今年有望销售9000万台，甚至突破一亿台。如果雷军说的没错，那么小米今年跻身世界…
联发科发布全新Helio P23和P30 更好支持双摄
8月29日联发科技在北京推出了Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC)Helio P23和P30，两款产品作为Helio P20和P25的迭代版，均采用16nm工艺智能，在功耗控制和续航方面有了进一步提升，同时在双摄方面也有进一步的优化。
联发科技发布全新Helio P23和P30芯片
8月29日联发科技在北京推出了Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC)Helio P23和P30，两款产品作为Helio P20和P25的迭代版，均采用16nm工艺智能，在功耗控制和续航方面有了进一步提升，同时在双摄方面也有进一步的优化。
手机中低端芯片市场 高通联发科大打价格战
稳取高端市占的高通，持续封锁联发科反击火力，高通已经在中低端芯片市场与联发科、展讯大打价格战。
