【手机中国新闻】7月16日，数码博主@手机晶片达人 在微博上放出一张投行报告，曝出了高通未来的芯片产品规划。图片显示，高通将在2020年Q4推出骁龙662和骁龙460，2021年Q1推出骁龙875G和骁龙435G，2021年Q1到Q2之间推