华为发布Balong 5000 5G芯片 MWC发布折叠屏5G手机
华为今天举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G基站芯片——华为天罡，以及全球首款多模5G芯片Balong 5000，另外还发布了基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro，余承东还透露，将在2月份的MWC上发布折叠屏幕手机。 Balong 50
华为：今年投50亿用于5G研发明年推5G芯片和手机
前些天中兴通讯公布了其5G战略，称未来几年将投入467亿元用于5G产品开发，预计将在2018年底或2019年初发布5G商用移动终端。
